フラックス: 溶接プロセスを促進および促進し、酸化を防ぐ化学物質。フラックスは固体、液体、気体に分けられます。主に「熱伝導の補助」「酸化物の除去」「溶接材料の表面張力の低下」「溶接材料表面の油の除去、溶接面積の増加」「再酸化の防止」などがあります。これらの側面において、より重要な役割は「酸化物の除去」と「溶接材料の表面張力の低減」の2つです。
材料の紹介
フラックスは通常、ロジンを主成分として混合したもので、溶接をスムーズに進めるための補助材料です。溶接は電子組立における主要な技術プロセスです。フラックスは溶接に使用される補助材料です。フラックスの主な役割は、はんだや溶接母材の表面の酸化物を除去し、金属表面を必要な清浄度に保つことです。溶接時の表面の再酸化を防ぎ、はんだの表面張力を低下させ、溶接性を向上させます。フラックスの品質は電子製品の品質に直接影響します。
成分構成
ここ数十年、電子製品製造のはんだ付け工程では、主にロジン、樹脂、活性剤、添加剤、有機溶剤を含むハロゲン化物で構成されるロジン樹脂が使用されています。この種のフラックスは溶接性が良く、低コストですが、溶接後の残留物が多くなります。残留物にはハロゲンイオンが含まれており、徐々に電気絶縁性能が低下し、ショート等の不具合を引き起こします。この問題を解決するには、電子プリント基板に残留したロジン樹脂系フラックスを洗浄する必要があります。これでは製造コストが高くなるだけでなく、ロジン系樹脂系のフラックス残渣の洗浄剤は主にフッ素系塩素化合物が使用されます。この化合物は大気中のオゾン層を破壊する物質であり、禁止され排除されている物質の一つです。多くの企業が依然として使用しているプロセスは、ロジンツリーフィンガーフラックスはんだを使用し、洗浄剤で洗浄する前述のプロセスですが、効率が低く、コストが高くなります。
無洗浄フラックスの主原料は、有機溶剤、ロジン樹脂およびその誘導体、合成樹脂界面活性剤、有機酸活性剤、防錆剤、助溶剤、皮膜形成剤などです。つまり、様々な固体成分が様々な液体に溶けて均一で透明な混合溶液を形成していますが、その中で各成分の割合や役割が異なります。
有機溶媒: ケトン、アルコール、エステルの 1 つまたは複数の混合物。一般的に使用されるのはエタノール、プロパノール、ブタノールです。アセトン、トルエン、イソブチルケトン；酢酸エチル、酢酸ブチルなど。液体成分としてのその主な機能は、フラックス中の固体成分を溶解して均一な溶液を形成することです。これは、溶接部品を適切な量で均一にコーティングするのに便利です。フラックス成分を配合しており、金属表面の軽い汚れや油分も洗浄できます。
天然樹脂およびその誘導体または合成樹脂
界面活性剤：ハロゲン系界面活性剤は活性が強く、溶接助剤能力が高いが、ハロゲンイオンの洗浄が難しく、イオン残留量が多いため、ハロゲン元素（主に塩化物）は腐食性が強いため、未洗浄フラックスの原料としての使用には適さない。ハロゲンを含まない界面活性剤、活性はわずかに弱いですが、イオン残留物は少なくなります。界面活性剤は主に脂肪酸系や芳香族系の非イオン界面活性剤です。主な機能は、はんだとリードフット金属の接触時に発生する表面張力を低下させ、表面の濡れ力を高め、有機酸活性剤の浸透性を高め、発泡剤の役割も果たします。
有機酸活性化剤：コハク酸、グルタル酸、イタコン酸、o-ヒドロキシ安息香酸、クアジピン酸、ヘプタン酸、リンゴ酸、コハク酸などの有機酸二塩基酸または芳香族酸の1つまたは複数で構成されます。主な機能は、リードフットの酸化物と溶融はんだ表面の酸化物を除去することであり、フラックスの重要な成分の1つです。
防食剤：高温分解後の樹脂や活性剤などの固体成分の残留物を低減します。
共溶媒: 活性剤などの固体成分が溶液から脱色する傾向を防ぎ、品質の悪い活性剤が不均一に分布するのを防ぎます。
皮膜形成剤：鉛足はんだ付けの過程で、塗布されたフラックスが析出・結晶化して均一な皮膜を形成します。高温分解後の残留物は、皮膜形成剤の存在により急速に硬化、硬化し、粘度が低下します。
